Reballing, yeniden bacak yapma işlemine verilen genel bir terimdir. Bu işlem genellikle ekran kartları ve anakart kuzey köprüsü gibi BGA (Bilyeli Izgara Dizisi) entegre devrelerde yaşanan bağlantı kopmalarının giderilmesi için uygulanır. BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür ve lehim kürelerinin parmaklık şeklinde sıralanmasını ifade eder. Ekran kartı BGA ise, bu teknolojiyi kullanan entegre devrelerin, özellikle IC'lerin PCB'ye monte edilmesinde kullanılan bir yöntemdir.

Reballing işlemi genellikle BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilme sebebiyle bağlantı kopmaları yaşandığında gereklidir. Yongaların sökülerek lehim toplarının yeniden konulması ve ısı ile anakarta geri monte edilmesi işlemidir. Bu sayede temassızlık sorunu giderilir ve devrenin düzgün çalışması sağlanır.

Fırınlanmış ekran kartı ise, bozuk ekran kartlarının belirli bir süre fırınlanarak onarılma yöntemidir. Çizgiler, piksel hataları gibi sorunlar yaşayan ancak hala çalışır durumda olan ekran kartlarına uygulanabilir. Kart tamamen sökülür, temizlenir ve belirli bir sıcaklıkta fırına alınarak işlem gerçekleştirilir.

CPU reballing ise, işlemci (CPU) üzerindeki bağlantıları yeniden oluşturma işlemidir. Bu işlem genellikle CPU'nun BGA paketi ile monte edildiği durumlarda kullanılır. BGA açılımı Ball Grid Array'e karşılık gelir ve yüzey montaj teknolojisi için kullanılan bir terimdir.

Reballing genellikle entegre devrelerde yaşanan bağlantı kopmalarını gidermek için uygulanan bir yöntem olup, doğru şekilde yapıldığında cihazın performansını ve dayanıklılığını artırabilir. Ekran kartlarının fırınlanması işlemine gelince, genellikle belirli bir sıcaklık ve süre ayarında fırınlanarak onarım işlemi gerçekleştirilir. Bu işlem karttaki lehimlerin tekrar bağlanmasını sağlayabilir ve belirli arızaların giderilmesine yardımcı olabilir.